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| 昆山華新集團兩項新技術（產品）鑒定順利評審通過 |
| 【來源】：華新集團科技創新辦 【作者】： 【發表日期】：2015-11-16 |
| 2015年11月8日，smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇省經濟和信息化委員會組織專家在昆山華新集團召開關于昆山市華新電路板有公司“超薄高強度耐彎折柔性電路板”和smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇華神電子有限公司“十層二階微盲埋孔高密度電路板”的新技術（產品）鑒定會議。出席鑒定會議成員有由林金堵、龔永林、王敏良、曾芳仔、宋繼軍、查春福、馬玉新專家組、smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇省經信委、昆山市經信委千燈鎮、昆山市線路板行業協會等領導；集團董事長楊小林、副總經理朱燦華、和技術小組等成員。會議聽取了技術任務書、技術總結、查新報告、技術經濟分析報告及技術測試報告等介紹，審查了有關技術文件和樣品。經與會專家認真討論，鑒定委員會一致同意：昆山市華新電路板有公司“超薄高強度耐彎折柔性電路板”和smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇華神電子有限公司“十層二階微盲埋孔高密度電路板”通過新技術鑒定。
①超薄，其厚度為0.038mm±0.010mm; ②耐彎折，在彎折至360度條件 下≥1萬次（彎折直徑3.9mm）,基材無斷裂; ③PI絕緣層厚度0.013mm±0.005mm,達到了超薄高強度耐彎折柔性線路板設計要求 ; 隨后，E廠工藝部經理黃東生報告了“十層二階微盲埋孔高密度電路板”新技術報告，該新技術創新的主要特點： ①十層線路1+（1+3）+（1+2+1）+1型的具有機械埋孔和激光埋孔結合的二階HDI電路板，電路板層間對位精度±100μm; ②電路板盲孔填孔電鍍凹陷值（Dimple）<10μm; ③板翹曲度<0.3%,實現了十層二階微盲埋孔高密度電路板設計要求。鑒定委員會專家對此兩項新技術產品表示充分肯定，并與技術小組互動討論提出了非常寶貴、專業的意見，有助于以后在新技術產品研發中應用。鑒定委員會專家認為“超薄高強度耐彎折柔性電路板”新技術研發過程中還采取了特殊工具及技術，如超薄板輔助導框裝置、薄板貼膠輔助夾具裝置，解決了產品折皺、板損等問題，并具有自主知識產權。而對于“十層二階微盲埋孔高密度電路板”新技術采用高分子導電膜（DMSE）+雙軌垂直連續電鍍線（DVCP）電鍍技術，實現各層線路連接導通，降低盲孔電鍍凹陷值（Dimple）,另該技術產品為十層二階不對稱結構，實現了板翹<0.3%的技術難點攻關表示肯定。 至此，歷時一年，無數次的試驗攻關，伴隨著熱烈的掌聲，昆山市華新電路板有公司“超薄高強度耐彎折柔性電路板”和smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇華神電子有限公司“十層二階微盲埋孔高密度電路板”的兩項新技術（產品）鑒定正式宣布鑒定評審通過。 |
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