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幾種常見SMT貼片加工工藝的流程

發(fā)布時間:2017-01-05 08:12:46 分類:企業(yè)新聞

      知道什么是smt貼片嗎?知道smt貼片的重要加工步驟是什么呢?smt貼片還有兩個別稱為印刷刷路板和印電線路板,是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者。焊接就是其重要加工步驟,下面為大家介紹smt貼片的焊接三大工藝流程以及其優(yōu)缺點:

一、再流焊接工藝

一步通過符合要求的smt鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,暫時讓元器件固定;二步通過再流焊機,使各引腳焊錫膏熔化,浸潤smt貼片上的各電路以及元器件,使其再次固化成型。再流焊接工藝的特點就是快捷、簡單。

二、波峰焊接工藝

電子元器件通過選擇恰當?shù)恼澈蟿?a href=http://www.plotsmt.com/ target=_blank class=infotextkey>smt鋼網(wǎng)等材料在印制板上固定,然后波峰焊設(shè)備焊接溶化錫液中浸沒的電路板貼片。這種焊接工藝不僅可以實現(xiàn)貼片的雙面板加工,還減小電子產(chǎn)品體積,但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實現(xiàn)的缺陷,令人感到惋惜。

三、激光再流焊接工藝

激光再流焊接工藝流程與再流焊接工藝流程具有很多相同之處。與再流焊接的區(qū)別是該工藝利用激光束直接對需要焊接的部位進行加熱,使錫膏熔化流動,激光停止使得焊料二次凝固,形成結(jié)實可靠的焊接連接。該工藝與再流焊接工藝相比較,更加方便,高效率而且比較精準,可以稱為流焊接工藝的升級版。

 

來源:幾種常見SMT貼片加工工藝的流程

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